수업 1골봉우리 평가: 임상적 골폭 및 골고 평가, 피질판 촉진, 오목부 또는 언더컷 위치 확인폭과 높이 측정, 피질판 촉진, 오목부 또는 언더컷 탐지를 포함한 실습 중심 임상 골봉우리 평가를 설명하며, 영상 소견과 상관관계를 통해 이식 계획을 정교화합니다.
골봉우리 골폭 측정 기법임상적 수직 골고 평가협측 및 설측 피질판 촉진촉진에 의한 오목부 및 언더컷 식별이식 계획을 위한 골결손 분류임상 및 방사선 소견 상관관계수업 2골질 및 피질 두께 방사선 평가, 잔류 치조벽 존재, 설측 언더컷, 인접 치근 근접성골질, 피질 두께, 잔류 치조 해부학, 설측 언더컷, 치근 근접성에 대한 방사선 평가를 다루며, 이러한 소견을 1차적 안정성, 이식 선택, 피질 천공 위험과 연계합니다.
소주골 밀도 패턴 평가협측 및 설측 피질 두께 평가잔류 치조벽 및 결손 식별설측 언더컷 및 오목부 탐지인접 치근 근접성 및 치근 형태이식 선택 및 안정성 함의수업 3치과 및 구강 병력: 발치 시기, 기존 감염, 치주 상태, 기능 이상, 기존 임플란트/보철 병력하악 후방 임플란트 및 이식 결과에 영향을 미치는 치과 및 구강 병력의 핵심 요소를 검토하며, 위험 식별, 시기 결정, 기존 보존 및 수술 정보를 통합합니다.
발치 시기 및 이유급성 및 만성 감염 병력기존 치주 진단 및 치료기능 이상, 이갈이, 이를 가는 습관기존 임플란트, 실패, 합병증기존 보철 및 교합 형태수업 4연조직 영상 및 계획: 영상상 각질화 연조직 측정, 구내 스캔 또는 사진을 이용한 문서화영상, 스캔, 사진을 이용한 연조직 평가 방법을 설명하며, 각질화 연조직 폭, 점막 두께, 플랩 디자인, 이식, 출구 프로파일 계획에 영향을 미치는 문서화에 중점을 둡니다.
방사선상 각질화 연조직 측정연조직 매핑을 위한 구내 스캐너 사용표준화된 임상 사진 프로토콜점막 두께 및 표현형 평가연조직 이식 필요 계획추적 관리를 위한 디지털 기록 보관수업 5표적 임상 검사: 안면외 검사, 구내 연조직 평가, 전정 깊이, 각질화 연조직 폭, 근육부착, 점막 품질하악 후방 부위에 대한 구조화된 임상 검사를 상세히 설명하며, 안면외 및 구내 연조직 평가, 전정 깊이, 각질화 연조직 폭, 근육부착, 점막 품질을 수술 접근을 위해 다룹니다.
안면외 대칭 및 신경감각 기준구내 연조직 검사 및 촉진전정 깊이 및 이동성 측정임상적 각질화 연조직 폭 평가근육 위치 및 긴장도 평가부위 주변 점막 품질 및 흉터수업 6종합 의료 병력: 전신 질환, 약물, 출혈 위험, 흡연, 음주, 비스포스포네이트, 항응고제, 기존 방사선임플란트 및 이식 안전과 관련된 종합 의료 병력 요소를 요약하며, 전신 질환, 약물, 출혈 위험, 생활습관 요인, 기존 방사선 또는 항흡수제 노출을 포함합니다.
심혈관 및 대사 질환면역억제 및 감염 위험출혈 장애 및 항응고 요법비스포스포네이트 및 기타 항흡수제흡연, 음주, 치유 능력두경부 방사선 병력수업 7법적, 동의, 추천 고려사항: 의료 허가 또는 전문가 의견 요청 시기 및 문서화 필수 요소임플란트 계획의 의료법적 책임을 탐구하며, 사전 동의, 문서화 기준, 환자 안전 보호 및 임상의 책임 보호를 위한 의료 허가 또는 전문가 추천 기준을 포함합니다.
임플란트 사전 동의 요소위험, 이점, 대안 문서화의료 허가 요청 시기전문가 추천 적응증기록 보관 및 영상 문서화서면 환자 기대치 관리수업 8CBCT 및 방사선 계획: CBCT 주문, 예상 DICOM 데이터, 슬라이스 선택, 단면도, 파노라마 한계하악 후방 계획을 위한 실용적 CBCT 사용을 개요하며, 처방 기준, DICOM 처리, 슬라이스 선택, 단면 분석, 파노라마 재구성 한계를 이해합니다.
CBCT 주문 적응증 및 시기시야 및 해상도 선택DICOM 데이터셋 가져오기 및 관리최적 축 및 단면 선택파노라마 재구성 신중 사용방사선량 및 정당화 원리수업 9영상 주요 측정치: 골봉우리 및 1–3mm subcrestal 수평 골폭, 하악관까지 수직 높이, 하치골관 거리, 각도 및 이용 가능 골 길이하악 후방 부위를 위한 영상의 필수 선형 및 각도 측정을 상세히 설명하며, 골폭, 수직 높이, 관 근접성, 각도를 중점으로 안전한 임플란트 위치 및 이식 전략을 지원합니다.
골봉우리 및 subcrestal 골폭 측정하악관까지 수직 높이 평가하치골관 거리 결정단면도 임플란트 각도 평가이용 가능 골 길이 및 궤적 추정측정 보정 및 오차 감소수업 10치주 및 교합 평가: 탐침, 인접 치아 부착 수준, 교합 형태, 대합치 고려사항하악 후방 부위 주변 치주 및 교합 평가에 중점을 두며, 탐침, 부착 수준, 교합 형태, 대합치를 포함하여 생체역학적 하중 및 임플란트 주변 위험을 예측합니다.
인접 치아 탐침 깊이임상 부착 및 골 지지 수준임플란트 부위 근처 분기 침범정적 및 동적 교합 분석대합치 및 기능 이상 하중임플란트 치료 전 치주 안정성