Pelajaran 1Sistem pendingin: kipas, ventilasi, filter, sensor termalBagian ini membahas subsistem pendingin USG, termasuk jalur aliran udara, kipas, ventilasi, filter, dan sensor termal, menekankan inspeksi, pembersihan, interval penggantian, dan bagaimana overheating mempengaruhi keandalan dan performa gambar.
Jalur aliran udara dan ventilasi chassisJenis kipas, kontrol, dan penggantianFilter debu: inspeksi dan pembersihanSensor termal dan alarm overheatingHeat sink dan batas suhu komponenPelajaran 2Kabel probe, konektor, dan desain strain reliefBagian ini mengkaji kabel dan konektor probe, termasuk tata letak konduktor, perisai, strain relief, dan mekanisme penguncian, berfokus pada teknik inspeksi, pola kerusakan umum, dan pertimbangan penggantian atau perbaikan.
Konstruksi kabel dan bundel konduktorPerisai, grounding, dan kontrol noiseDesain strain relief dan titik lenturPin konektor probe dan keyingInspeksi visual dan uji lenturPelajaran 3Perangkat lunak sistem: firmware, pengaturan, preset, data kalibrasiBagian ini menjelaskan lapisan perangkat lunak sistem USG, termasuk firmware, penyimpanan konfigurasi, preset, dan data kalibrasi, berfokus pada prosedur pembaruan, strategi backup, kontrol versi, dan praktik modifikasi yang aman untuk pemeliharaan.
Peran firmware utama dan metode pembaruanBootloader, BIOS, dan opsi pemulihanPengaturan pengguna dan manajemen preset pemeriksaanPenyimpanan dan perlindungan data kalibrasiLog perangkat lunak dan interpretasi kode errorPelajaran 4Antarmuka periferal: USB, jaringan, DICOM, footswitch, pemanas gelBagian ini mengulas antarmuka periferal USG umum, peran mereka dalam alur kerja, dan poin pemeliharaan utama, termasuk pemeriksaan konektivitas, konfigurasi, pertimbangan keselamatan, dan troubleshooting aksesori data dan kontrol.
Port USB dan dukungan perangkat periferalPort jaringan, switch, dan kabelKonfigurasi DICOM dan uji konektivitasKabel footswitch, pedal, dan pemetaanPemanas gel: daya, keselamatan, dan perawatanPelajaran 5Subsistem daya: PSU internal, baterai/UPS, sekering, groundingBagian ini menjelaskan subsistem daya, termasuk catu daya internal, modul baterai atau UPS, sekering, dan grounding, dengan penekanan pada pemeriksaan keselamatan, isolasi kerusakan, dan verifikasi tegangan yang benar di bawah beban.
Input AC, filter garis, dan inrushRel PSU internal dan regulasiModul baterai atau UPS dan pengujianSekering, pemutus, dan jalur perlindunganBumi pelindung dan masalah kebocoranPelajaran 6Komponen konsol terperinci: CPU, GPU, DSP, papan pemrosesan gambarBagian ini menguraikan perangkat keras pemrosesan konsol, termasuk CPU, GPU, DSP, dan papan pemrosesan gambar khusus, menjelaskan peran mereka dalam beamforming, rekonstruksi, dan post-processing, serta gejala kegagalan tipikal.
Papan CPU utama dan kontrol sistemPeran GPU dalam rendering dan 3DBlok perangkat keras DSP dan beamformerPemrosesan gambar dan papan I/OPendinginan papan, pemasangan, dan konektorPelajaran 7Jenis sistem pencitraan umum berbasis kereta dan model umumBagian ini memperkenalkan platform pencitraan umum berbasis kereta, tata letak mekanis mereka, dan model komersial umum, menyoroti pola desain bersama, titik akses servis, dan implikasi untuk perencanaan pemeliharaan pencegahan.
Tata letak mekanis kereta tipikalErgonomi konsol, kereta, dan teluk probeMasuk daya, roda, dan manajemen kabelKeluarga model dari vendor utamaPanel akses servis dan labelPelajaran 8Subsistem tampilan dan monitor: panel, kabel video, pengaturanBagian ini menggambarkan subsistem tampilan dan monitor, termasuk panel LCD, backlight, kabel video, dan pengaturan konfigurasi, menghubungkan masalah kualitas gambar dengan penyebab yang mungkin dan menguraikan langkah penyesuaian dan penggantian yang aman.
Jenis panel LCD dan sistem backlightFormat sinyal video dan kabelPengaturan kecerahan, kontras, dan gammaArtefak gambar dan diagnostik tampilanPerangkat keras pemasangan dan mekanisme miringPelajaran 9Jenis probe: convex, linear, endocavitary — konstruksi dan elemen akustikBagian ini merinci jenis probe utama dan konstruksi internal mereka, termasuk geometri array, lapisan backing dan matching, serta lensa akustik, menghubungkan fitur desain dengan performa, mode kegagalan, dan praktik penanganan yang aman.
Probe convex: geometri dan aplikasiProbe linear: struktur dan kasus penggunaanProbe endocavitary: desain dan keselamatanArray piezoelektrik dan lapisan matchingBacking, redaman, dan desain lensa akustik
