Урок 1Выбор параметров и настроек: непрерывный vs импульсный режим, рекомендуемые диапазоны мощности для иссечения, цикл работы, активация наконечника и калибровкаЭтот раздел охватывает выбор параметров диодного лазера, сравнивая непрерывные и импульсные режимы, определяя безопасные диапазоны мощности, последствия цикла работы и практические методы инициации, калибровки и тестового выстрела наконечника для эффективной резки с минимальным тепловым повреждением.
Continuous versus pulsed mode indicationsRecommended power ranges for excisionDuty cycle effects on tissue interactionFiber tip initiation and maintenanceCalibration, test firing, and safety checksУрок 2Сравнение с иссечением скальпелем: контроль кровотечения, время операции, послеоперационная боль, качество заживления и последствия гистологических артефактовЭтот раздел сравнивает иссечение диодным лазером с хирургией скальпелем, затрагивая внутриоперационное кровотечение, время операции, послеоперационную боль, качество заживления и потенциальные гистологические артефакты, которые могут повлиять на диагностическую точность и отчётность.
Bleeding control and field visibilityOperative time and efficiencyPostoperative pain and analgesic needsHealing patterns and scar formationHistologic artifact and margin assessmentУрок 3Риски, осложнения и минимизация: замедленное заживление, термический некроз, рубцевание, повреждение нервов и их предотвращениеЭтот раздел анализирует риски и осложнения хирургии мягких тканей диодным лазером, такие как замедленное заживление, термический некроз, рубцевание, повреждение нервов и инфекция, и представляет стратегии предотвращения, признаки раннего распознавания и протоколы управления на основе доказательств.
Mechanisms of thermal tissue damageRecognizing delayed healing patternsPreventing and managing scarringAvoiding and managing nerve injuryInfection control and wound careУрок 4Обработка образцов и когда отправлять на гистопатологию после лазерного иссеченияЭтот раздел объясняет, как управлять образцами тканей после иссечения диодным лазером, включая обработку для минимизации термического артефакта, протоколы фиксации, маркировку, заполнение форм патологии и критерии для обязательной отправки образцов на гистопатологическое исследование.
When to submit tissue for histologyMinimizing laser-induced artifactFixation, containers, and labelingCompleting pathology request formsCommunicating findings to patientsУрок 5Обоснование выбора лазера: почему диод (810–980 нм) для иссечения мягких тканей — поглощение гемоглобином и меланином, преимущества гемостазаЭтот раздел объясняет, почему диодные лазеры в диапазоне 810–980 нм предпочтительны для многих процедур на мягких тканях, подчёркивая поглощение гемоглобином и меланином, гемостаз, снижение кровотечения и практический выбор среди доступных диодных установок.
Optical absorption in hemoglobin and melaninHemostatic advantages over scalpelClinical indications favoring diode useSelecting wavelength and fiber sizeLimitations compared with other lasersУрок 6Оценка пациента: медицинская история, лекарства (антикоагулянты, фотосенсибилизаторы), оценка поражения и дифференциальная диагностикаЭтот раздел детализирует всестороннюю предоперационную оценку, включая медицинскую историю, обзор лекарств на антикоагулянты и фотосенсибилизаторы, описание поражения, дифференциальную диагностику и документацию для обоснования использования диодного лазера или направления.
Targeted medical and dental historyReviewing anticoagulants and photosensitizersExtraoral and intraoral lesion mappingFormulating a differential diagnosisCriteria for referral before surgeryУрок 7Предоперационная подготовка и специфика информированного согласия для лазерных процедур на мягких тканяхЭтот раздел фокусируется на предоперационной подготовке, включая образование пациента, специфические элементы информированного согласия для лазерного использования, предоперационные фотографии, антисептику и проверку мер лазерной безопасности и готовности к чрезвычайным ситуациям в операционной.
Explaining laser benefits and limitationsDocumenting laser-specific consent itemsPreoperative photography and chartingOral rinses and field antisepsisVerifying laser safety and eyewearУрок 8Показания и выбор случая: доброкачественные слизистые поражения, подходящие для диодного иссечения, и противопоказанные поражения, требующие биопсии или направленияЭтот раздел направляет выбор случая для иссечения диодным лазером, детализируя доброкачественные слизистые поражения, подходящие для лазерного удаления, клинические красные флаги, требующие биопсии или направления, и документацию для поддержки безопасных, обоснованных решений о лечении.
Benign lesions suitable for diode excisionLesion features requiring urgent referralWhen incisional biopsy is preferredPhotographic and chart documentationCommunicating options and limitationsУрок 9Немедленный послеоперационный уход: уход за раной, анальгезия, местные средства, график наблюденияЭтот раздел объясняет структурированный послеоперационный уход после хирургии диодным лазером, включая гигиену раны, режимы анальгетиков, местные средства, диетические советы и интервалы наблюдения на основе доказательств для поддержки беспроблемного заживления и комфорта пациента.
Postoperative wound hygiene instructionsSystemic and local analgesia protocolsUse of topical gels, rinses, and dressingsDiet, activity, and oral habit restrictionsFollow-up visit timing and documentationУрок 10Планирование анестезии: выбор местных анестетиков и техники, соображения по эпинефрину, управление пациентами на антикоагулянтахЭтот раздел рассматривает планирование анестезии для хирургии мягких тканей диодным лазером, включая выбор местного анестетика, использование эпинефрина для гемостаза, техники инъекций и оценку рисков и модификацию для пациентов, принимающих антикоагулянты или антиагреганты.
Selecting local anesthetic agentsEpinephrine benefits and contraindicationsInfiltration and nerve block techniquesAssessing anticoagulant and antiplatelet riskCoordinating with physicians when neededУрок 11Пошаговая операционная техника: маркировка ткани, техника разреза/иссечения контактным волокном, боковое сканирование, контроль глубины, гемостатические стратегииЭтот раздел представляет пошаговый протокол иссечения диодным лазером, охватывая маркировку поражения, ориентацию волокна, техники разреза и бокового сканирования, контроль глубины и краёв, гемостатические манёвры и внутриоперационные корректировки для поддержания безопасности и точности.
Preoperative marking and isolationFiber angulation and contact techniqueIncision patterns and sweeping motionDepth control and margin managementIntraoperative hemostatic strategies