سبق 1ਬੁਨਿਆਦੀ ਬਲਾਕ ਡਾਇਗ੍ਰਾਮ ਭਾਗ ਅਤੇ ਆਪਸੀ ਜੋੜਾਂ: ਪਾਵਰ, MCU, ਸੈਂਸਰ, ਅਲਾਰਮ ਆਊਟਪੁਟ, ਅਤੇ ਆਪਸ਼ਨਲ ਸੰਚਾਰ (UART/CAN/Ethernet)ਇਹ ਭਾਗ ਐੰਬੈਡਡ ਨੋਡਾਂ ਲਈ ਪੂਰੀ ਬਲਾਕ ਡਾਇਗ੍ਰਾਮਾਂ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ, MCU, ਸੈਂਸਰ, ਆਊਟਪੁਟ, ਅਤੇ ਸੰਚਾਰ ਲਿੰਕ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਤੁਸੀਂ ਸਿਗਨਲਾਂ ਅਤੇ ਸਪਲਾਈਆਂ ਦੇ ਆਪਸੀ ਜੋੜਾਂ ਅਤੇ ਧਾਰਨਾਵਾਂ ਅਤੇ ਇੰਟਰਫੇਸਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਡਾਕੂਮੈਂਟ ਕਰਨਾ ਸਿੱਖੋਗੇ।
Power tree and voltage rail definitionMCU, clock, and reset block groupingSensor interfaces and signal conditioningAlarm outputs and user indication pathsOptional UART, CAN, and Ethernet linksسبق 2ਮਾਈਕ੍ਰੋਕੰਟਰੋਲਰ ਚੋਣ ਮਾਪਦੰਡ: ਲੋੜੀਂਦੇ ਪੈਰੀਫ਼ਰਲਸ (I²C/SPI/UART/CAN, ADC, ਟਾਈਮਰ), ਫਲੈਸ਼/RAM, ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਵਾਚਡੌਗ, ਬ੍ਰਾਊਨ-ਆਊਟ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗਇਹ ਭਾਗ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕੰਟਰੋਲਰ ਚੋਣ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦਾ ਵੇਰਵਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੈਰੀਫ਼ਰਲਸ, ਮੈਮਰੀ, ਵਾਚਡੌਗ, ਬ੍ਰਾਊਨ-ਆਊਟ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਫਰਮਵੇਅਰ ਅਤੇ ਸਿਸਟਮ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਟੰਕੀ MCU ਭਾਗ ਨੰਬਰਾਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲਣਾ ਸਿੱਖੋਗੇ।
Peripheral set: I²C, SPI, UART, CAN, ADCFlash, RAM, and nonvolatile storage sizingWatchdogs, brown-out, and safety featuresClock sources, timers, and low-power modesPackage choice, pinout, and manufacturabilityسبق 3ਡਿਜੀਟਲ ਤਾਪਮਾਨ ਸੈਂਸਰ: I²C ਵਿਰੁੱਧ SPI ਸੈਂਸਰ, ਸਹੀਪਣ-ਕਲਾਸ ਉਦਾਹਰਨਾਂ, ਅਧਿਕਤਮ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਟਾਈਮਿੰਗ ਅਤੇ ਐਰਰ ਬਜਟ ਲਈ ਡੇਟਾ ਸ਼ੀਟਾਂ ਪੜ੍ਹਨਾਇਹ ਭਾਗ I²C ਅਤੇ SPI ਡਿਜੀਟਲ ਤਾਪਮਾਨ ਸੈਂਸਰਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਹੀਪਣ ਕਲਾਸਾਂ, ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਹੱਦਾਂ, ਅਤੇ ਟਾਈਮਿੰਗ ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਐਰਰ ਬਜਟ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਸਿਸਟਮ ਪਰਫਾਰਮੈਂਸ ਟੀਚਿਆਂ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਭਾਗ ਚੁਣਨ ਲਈ ਡੇਟਾ ਸ਼ੀਟਾਂ ਪੜ੍ਹਨ ਦਾ ਅਭਿਆਸ ਕਰੋਗੇ।
I²C vs SPI temperature sensor interfacesAccuracy classes and total error budgetMaximum operating temperature and deratingTiming diagrams and bus transaction limitsNoise, filtering, and conversion time tradeoffsسبق 4ਉਦਯੋਗਿਕ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਲਈ PCB ਲੇਆਊਟ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਊਂਡਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਅਭਿਆਸ: ਰਾਊਟਿੰਗ, ਸਟਾਰ ਗ੍ਰਾਊਂਡਸ, ਫਿਲਟਰ ਪਲੇਸਮੈਂਟ, ਅਤੇ ਕਨੈਕਟਰ ਚੋਣਇਹ ਭਾਗ ਨਾਇਜ਼ੀ ਉਦਯੋਗਿਕ ਸਥਾਨਾਂ ਲਈ PCB ਲੇਆਊਟ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਊਂਡਿੰਗ ਰਣਨੀਤੀਆਂ ਸਮਝਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਰਾਊਟਿੰਗ ਤਰਜੀਹਾਂ, ਸਟਾਰ ਅਤੇ ਸਪਲਿਟ ਗ੍ਰਾਊਂਡਸ, ਫਿਲਟਰ ਪਲੇਸਮੈਂਟ, ਅਤੇ ਕਨੈਕਟਰ ਚੋਣਾਂ ਸਿੱਖੋਗੇ ਜੋ EMC, ਭਰੋਸੇਯੋਗੀ ਅਤੇ ਸੇਵਾਯੋਗਤਾ ਵਧਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ।
Layer stackup and return path planningStar, split, and solid ground strategiesPlacement of filters and protection partsRouting for low-noise analog and fast digitalConnector selection and pinout strategiesسبق 5ਐੰਬੈਡਡ ਮੋਡਿਊਲਾਂ ਲਈ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ: ਰੈਗੂਲੇਟਰ, ਸੀਕੁਐਂਸਿੰਗ, ਫਿਲਟਰਿੰਗ, ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ (TVS, ਫਿਊਜ਼, ਉਲਟ ਪੋਲੈਰਟੀ)ਇਹ ਭਾਗ ਐੰਬੈਡਡ ਮੋਡਿਊਲਾਂ ਲਈ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਰੈਗੂਲੇਟਰ ਚੋਣ, ਸੀਕੁਐਂਸਿੰਗ, ਫਿਲਟਰਿੰਗ, ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਸਰਜ ਸਹਿਣ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਰੇਲਾਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਸਿੱਖੋਗੇ, ਉਲਟ ਪੋਲੈਰਟੀ, ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਨਾਇਜ਼ ਸਰੋਤ।
Selecting linear versus switching regulatorsPower rail sequencing and startup behaviorInput filtering and bulk capacitance sizingTVS diodes, fuses, and reverse polarityEfficiency, thermal limits, and deratingسبق 6ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਵਿੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ: ਡੀਕਪਲਿੰਗ ਅਤੇ ਬਲਕ ਕੈਪੈਸੀਟਰ, ਗ੍ਰਾਊਂਡ ਪਲੇਨ, EMI ਦਬਾਅ, ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਆਪਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨਇਹ ਭਾਗ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ-ਫਾਰ-ਭਰੋਸੇਯੋਗੀ ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਡੀਕਪਲਿੰਗ, ਗ੍ਰਾਊਂਡ ਪਲੇਨ, EMI ਦਬਾਅ, ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਤਣਾਅ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕਰਨ ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਫੀਲਡ ਲਾਈਫ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮਾਰਜ਼ ਸਿੱਖੋਗੇ।
Decoupling and bulk capacitor strategiesGround planes and current return controlEMI filters, ferrites, and snubber networksIsolation options and creepage distancesThermal paths, heatsinks, and deratingسبق 7ਅਨਾਲੌਗ ਸੈਂਸਰ ਵਿਕਲਪ ਅਤੇ ਫ੍ਰੰਟ-ਐਂਡ ਵਿਚਾਰ: ਥਰਮੋਕਪਲਸ ਅਤੇ RTDs ADC ਜਾਂ ਐਂਪਲੀਫਾਈਰਾਂ ਨਾਲ (ਜਦੋਂ ਡਿਜੀਟਲ ਸੈਂਸਰ ਹੱਦਾਂ ਅੱਧੀਆਂ)ਇਹ ਭਾਗ ਡਿਜੀਟਲ ਸੈਂਸਰ ਅਨੁਕੂਲ ਨਾ ਹੋਣ ਤੇ ਅਨਾਲੌਗ ਤਾਪਮਾਨ ਸੈਂਸਿੰਗ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਥਰਮੋਕਪਲਸ ਅਤੇ RTDs, ਫ੍ਰੰਟ-ਐਂਡ ਐਂਪਲੀਫਾਈਰਾਂ, ADC ਚੋਣਾਂ, ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਸਹੀਪਣ ਬਚਾਉਣ ਵਾਲੇ ਲੇਆਊਟ ਅਭਿਆਸਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰੋਗੇ।
Thermocouple types and cold-junction needsRTD characteristics and wiring configurationsInstrumentation amplifiers and gain settingADC resolution, sampling, and reference designShielding, grounding, and sensor cablingسبق 8ਆਊਟਪੁਟ ਡਰਾਈਵਰ ਚੋਣ: ਰਿਲੇਅ, ਸਾਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਰਿਲੇਅ, MOSFET ਡਰਾਈਵਰ, ਬਜ਼ਰ ਅਤੇ LED ਡਰਾਈਵਰ; ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਡੀਰੇਟਿੰਗ ਅਤੇ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨਇਹ ਭਾਗ ਰਿਲੇਅ, ਸਾਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਰਿਲੇਅ, MOSFET ਸਟੇਜਾਂ, ਅਤੇ ਸੂਚਕ ਡਰਾਈਵਰਾਂ ਵਰਗੇ ਆਊਟਪੁਟ ਡਰਾਈਵਰ ਆਪਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਸਾਈਜ਼ ਕਰਨਾ, ਡੀਰੇਟਿੰਗ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗੀ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਪੂਰੇ ਕਰਨ ਲਈ ਆਇਸੋਲੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਸਿੱਖੋਗੇ।
Electromechanical relay pros and consSolid-state relays and triac driversLow-side and high-side MOSFET driversBuzzer and LED driver implementationIsolation, creepage, and safety deratingسبق 9ਸਾਧਾਰਨ 32-ਬਿੱਟ MCU ਫੈਮਲੀਆਂ: ਓਵਰਵਿਊ ਅਤੇ ਤੁਲਨਾ (STM32, NXP LPC/Kinetis, Microchip SAM/PIC32) ਅਤੇ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਫੈਮਲੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਮੈਪ ਕਰਨਾਇਹ ਭਾਗ ਮੁੱਖ 32-ਬਿੱਟ MCU ਫੈਮਲੀਆਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਇਕੋਸਿਸਟਮਾਂ ਦੀ ਸਰਵੇਖਣ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਟੰਕੀ ਡਿਵਾਈਸ ਚੋਣਾਂ ਨਾਲ ਮੈਪ ਕਰਨ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਤੁਸੀਂ ਪੈਰੀਫ਼ਰਲਸ, ਮੈਮਰੀ, ਟੂਲਜ਼, ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਉਪਲਬਧਤਾ ਸੀਮਾਵਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰੋਗੇ।
STM32 families and ecosystem overviewNXP LPC and Kinetis family characteristicsMicrochip SAM and PIC32 family overviewComparing peripherals, memory, and performanceMapping system requirements to MCU families