Leçon 1Sélection de paramètres et réglages : mode continu vs pulsé, plages de puissance suggérées pour excision, cycle de travail, activation et calibration de la pointeCette section couvre la sélection des paramètres du laser diode, contrastant les modes continu et pulsé, définissant les plages de puissance sécuritaires, les implications du cycle de travail, et les méthodes pratiques pour l'activation, la calibration et le tir d'essai de la pointe afin d'obtenir une coupe efficace avec dommages thermiques minimaux.
Indications mode continu vs pulséPlages de puissance recommandées pour excisionEffets du cycle de travail sur l'interaction tissulaireInitiation et maintenance de la pointe de fibreCalibration, tir d'essai et contrôles de sécuritéLeçon 2Comparaison à l'excision au scalpel : contrôle du saignement, temps opératoire, douleur postop, qualité de cicatrisation et implications artefacts histologiquesCette section compare l'excision au laser diode avec la chirurgie au scalpel, abordant le saignement intraopératoire, le temps opératoire, la douleur postopératoire, la qualité de cicatrisation et les artefacts histologiques potentiels qui peuvent influencer la précision diagnostique et le rapport.
Contrôle du saignement et visibilité du champTemps opératoire et efficacitéDouleur postopératoire et besoins en analgésiquesPatterns de cicatrisation et formation de cicatricesArtefact histologique et évaluation des margesLeçon 3Risques, complications et atténuation : cicatrisation retardée, nécrose thermique, cicatrisation, dommages nerveux et leur préventionCette section analyse les risques et complications de la chirurgie des tissus mous au diode, tels que cicatrisation retardée, nécrose thermique, cicatrisation, lésion nerveuse et infection, et présente des stratégies préventives, signes de reconnaissance précoce et protocoles de gestion basés sur des preuves.
Mécanismes de dommages thermiques tissulairesReconnaissance des patterns de cicatrisation retardéePrévention et gestion des cicatricesÉvitement et gestion des lésions nerveusesContrôle des infections et soins des plaiesLeçon 4Gestion des spécimens et quand envoyer en histopathologie après excision laserCette section explique comment gérer les spécimens tissulaires après excision diode, incluant la manipulation pour minimiser les artefacts thermiques, protocoles de fixation, étiquetage, complétion des formulaires de pathologie et critères pour toujours envoyer des échantillons en évaluation histopathologique.
Quand soumettre le tissu en histologieMinimisation des artefacts induits par laserFixation, contenants et étiquetageComplétion des formulaires de demande de pathologieCommunication des résultats aux patientsLeçon 5Raison du choix du laser : pourquoi diode (810–980 nm) pour excision des tissus mous — absorption par hémoglobine et mélanine, bénéfices hémostatiquesCette section explique pourquoi les lasers diode dans la plage 810–980 nm sont préférés pour de nombreuses procédures des tissus mous, en mettant l'accent sur l'absorption par l'hémoglobine et la mélanine, l'hémostase, la réduction du saignement et la sélection pratique parmi les unités diode disponibles.
Absorption optique dans hémoglobine et mélanineAvantages hémostatiques sur scalpelIndications cliniques favorisant l'utilisation diodeSélection longueur d'onde et taille de fibreLimitations comparées à d'autres lasersLeçon 6Évaluation du patient : antécédents médicaux, médicaments (anticoagulants, photosensibilisants), évaluation de la lésion et diagnostic différentielCette section détaille l'évaluation préopératoire complète, incluant antécédents médicaux, revue des médicaments pour anticoagulants et photosensibilisants, description de la lésion, diagnostic différentiel et documentation pour justifier l'utilisation du laser diode ou le renvoi.
Antécédents médicaux et dentaires ciblésRevue des anticoagulants et photosensibilisantsCartographie lésion extraorale et intraoraleFormulation d'un diagnostic différentielCritères de renvoi avant chirurgieLeçon 7Préparation préopératoire et spécificités du consentement éclairé pour procédures laser des tissus mousCette section se concentre sur la préparation préopératoire, incluant éducation du patient, éléments spécifiques de consentement éclairé pour l'utilisation laser, photographies préop, antisepsie et vérification des mesures de sécurité laser et préparation d'urgence dans la salle opératoire.
Explication des bénéfices et limitations du laserDocumentation des éléments de consentement spécifiques au laserPhotographie et cartographie préopératoireRinçages oraux et antisepsie du champVérification sécurité laser et lunettesLeçon 8Indications et sélection des cas : lésions muqueuses bénignes adaptées à l'excision diode et lésions contre-indiquées nécessitant biopsie ou renvoiCette section guide la sélection des cas pour excision diode, détaillant les lésions muqueuses bénignes appropriées pour ablation laser, drapeaux rouges cliniques mandatant biopsie ou renvoi, et documentation nécessaire pour soutenir des décisions de traitement sécuritaires et défendables.
Lésions bénignes adaptées à l'excision diodeCaractéristiques de lésion nécessitant renvoi urgentQuand la biopsie incisionnelle est préféréeDocumentation photographique et cartographiqueCommunication des options et limitationsLeçon 9Gestion postopératoire immédiate : soins des plaies, analgésie, agents topiques, calendrier de suiviCette section explique les soins postopératoires structurés après chirurgie laser diode, incluant hygiène des plaies, régimes analgésiques, agents topiques, conseils diététiques et intervalles de suivi basés sur des preuves pour soutenir une cicatrisation sans incident et le confort du patient.
Instructions d'hygiène des plaies postopératoiresProtocoles analgésiques systémiques et locauxUtilisation de gels, rinçages et pansements topiquesRégime, activité et restrictions habitudes oralesCalendrier des visites de suivi et documentationLeçon 10Planification de l'anesthésie : choix et techniques anesthésiques locaux, considérations épinéphrine, gestion des patients sous anticoagulantsCette section passe en revue la planification de l'anesthésie pour chirurgie des tissus mous diode, incluant choix d'anesthésique local, utilisation d'épinéphrine pour hémostase, techniques d'injection et évaluation des risques et modifications pour patients prenant anticoagulants ou antiplaquettaires.
Sélection des agents anesthésiques locauxBénéfices et contre-indications de l'épinéphrineTechniques d'infiltration et bloc nerveuxÉvaluation risque anticoagulant et antiplaquettaireCoordination avec médecins si nécessaireLeçon 11Technique opératoire étape par étape : marquage tissulaire, technique d'incision/excision avec fibre de contact, balayage latéral, contrôle de profondeur, stratégies hémostatiquesCette section présente un protocole d'excision diode étape par étape, couvrant marquage de la lésion, orientation de la fibre, techniques d'incision et balayage latéral, contrôle de profondeur et marges, manœuvres hémostatiques et ajustements intraopératoires pour maintenir sécurité et précision.
Marquage et isolation préopératoiresAngulation de la fibre et technique de contactPatterns d'incision et mouvement de balayageContrôle de profondeur et gestion des margesStratégies hémostatiques intraopératoires
