Leçon 1Sélection de paramètres et réglages : mode continu vs pulsé, plages de puissance suggérées pour excision, cycle de travail, activation et calibration de la pointeCette section couvre la sélection de paramètres pour laser diode, contrastant modes continu et pulsé, définissant plages de puissance sécuritaires, implications du cycle de travail et méthodes pratiques pour activation, calibration et tir d'essai de la pointe afin d'obtenir une coupe efficace avec dommages thermiques minimaux.
Indications mode continu vs pulséPlages de puissance recommandées pour excisionEffets du cycle de travail sur interaction tissulaireInitiation et entretien pointe de fibreCalibration, tir d'essai et vérifications de sécuritéLeçon 2Comparaison à l'excision au scalpel : contrôle du saignement, temps opératoire, douleur postop, qualité de cicatrisation et implications artefacts histologiquesCette section compare l'excision au laser diode avec la chirurgie au scalpel, abordant saignement intraopératoire, temps opératoire, douleur postopératoire, qualité de cicatrisation et artefacts histologiques potentiels influençant la précision diagnostique et le rapport.
Contrôle du saignement et visibilité du champTemps opératoire et efficacitéDouleur postopératoire et besoins analgésiquesPatrons de cicatrisation et formation de cicatricesArtefact histologique et évaluation des margesLeçon 3Risques, complications et atténuation : cicatrisation retardée, nécrose thermique, cicatrisation, dommages nerveux et leur préventionCette section analyse les risques et complications de la chirurgie des tissus mous au diode, tels que cicatrisation retardée, nécrose thermique, cicatrisation, lésion nerveuse et infection, et présente des stratégies préventives, signes de reconnaissance précoce et protocoles de gestion basés sur preuves.
Mécanismes de dommages thermiques tissulairesReconnaissance des patrons de cicatrisation retardéePrévention et gestion des cicatricesÉvitement et gestion des lésions nerveusesContrôle des infections et soins des plaiesLeçon 4Manipulation des spécimens et quand envoyer en histopathologie après excision laserCette section explique comment gérer les spécimens tissulaires après excision diode, incluant manipulation pour minimiser artefacts thermiques, protocoles de fixation, étiquetage, formulaires de pathologie et critères pour toujours envoyer des échantillons en évaluation histopathologique.
Quand soumettre du tissu en histologieMinimisation des artefacts induits par laserFixation, contenants et étiquetageRemplissage des formulaires de demande de pathologieCommunication des résultats aux patientsLeçon 5Raison du choix du laser : pourquoi diode (810–980 nm) pour excision tissus mous — absorption par hémoglobine et mélanine, avantages hémostatiquesCette section explique pourquoi les lasers diode dans la plage 810–980 nm sont préférés pour de nombreuses procédures de tissus mous, en mettant l'accent sur l'absorption par hémoglobine et mélanine, hémostase, réduction du saignement et sélection pratique parmi les unités diode disponibles.
Absorption optique dans hémoglobine et mélanineAvantages hémostatiques sur scalpelIndications cliniques favorisant l'usage diodeSélection longueur d'onde et taille de fibreLimites comparées à d'autres lasersLeçon 6Évaluation du patient : antécédents médicaux, médicaments (anticoagulants, photosensibilisants), évaluation de la lésion et diagnostic différentielCette section détaille l'évaluation préopératoire complète, incluant antécédents médicaux, revue des médicaments pour anticoagulants et photosensibilisants, description de la lésion, diagnostic différentiel et documentation justifiant l'usage du laser diode ou le renvoi.
Antécédents médicaux et dentaires ciblésRevue des anticoagulants et photosensibilisantsCartographie lésion extraorale et intraoraleFormulation d'un diagnostic différentielCritères de renvoi avant chirurgieLeçon 7Préparation préopératoire et spécificités du consentement éclairé pour procédures laser tissus mousCette section se concentre sur la préparation préopératoire, incluant éducation du patient, éléments spécifiques de consentement éclairé pour usage laser, photos préop, antisepsie et vérification des mesures de sécurité laser et préparation d'urgence dans la salle opératoire.
Explication des avantages et limites du laserDocumentation des éléments de consentement spécifiques au laserPhotographie et cartographie préopératoiresRinçages oraux et antisepsie du champVérification sécurité laser et lunettesLeçon 8Indications et sélection de cas : lésions muqueuses bénignes adaptées à l'excision diode et lésions contre-indiquées nécessitant biopsie ou renvoiCette section guide la sélection de cas pour excision diode, détaillant les lésions muqueuses bénignes appropriées pour ablation laser, signaux d'alarme cliniques mandatant biopsie ou renvoi, et documentation soutenant des décisions de traitement sécuritaires et défendables.
Lésions bénignes adaptées à l'excision diodeCaractéristiques de lésion nécessitant renvoi urgentQuand la biopsie incisionnelle est préféréeDocumentation photographique et cartographiqueCommunication des options et limitesLeçon 9Gestion postopératoire immédiate : soins des plaies, analgésie, agents topiques, calendrier de suiviCette section explique les soins postopératoires structurés après chirurgie laser diode, incluant hygiène des plaies, régimes analgésiques, agents topiques, conseils diététiques et intervalles de suivi basés sur preuves pour soutenir une cicatrisation sans événement et confort patient.
Instructions d'hygiène des plaies postopératoiresProtocoles analgésiques systémiques et locauxUtilisation de gels, rinçages et pansements topiquesRégime, activité et restrictions habitudes oralesCalendrier visites de suivi et documentationLeçon 10Planification de l'anesthésie : choix et techniques anesthésiques locaux, considérations épinéphrine, gestion patients sous anticoagulantsCette section passe en revue la planification de l'anesthésie pour chirurgie tissus mous diode, incluant choix d'anesthésique local, usage d'épinéphrine pour hémostase, techniques d'injection et évaluation/modification des risques pour patients prenant anticoagulants ou antiplaquettaires.
Sélection agents anesthésiques locauxAvantages et contre-indications épinéphrineTechniques d'infiltration et bloc nerveuxÉvaluation risque anticoagulant et antiplaquettaireCoordination avec médecins si nécessaireLeçon 11Technique opératoire étape par étape : marquage tissulaire, technique incision/excision avec fibre contact, balayage latéral, contrôle profondeur, stratégies hémostatiquesCette section présente un protocole d'excision diode étape par étape, couvrant marquage de la lésion, orientation de la fibre, techniques d'incision et balayage latéral, contrôle de profondeur et marges, manœuvres hémostatiques et ajustements intraopératoires pour maintenir sécurité et précision.
Marquage et isolation préopératoiresAngulation fibre et technique de contactPatrons d'incision et mouvement de balayageContrôle profondeur et gestion margesStratégies hémostatiques intraopératoires
