Lección 1Selección de parámetros y configuraciones: modo continuo vs pulsado, rangos de potencia sugeridos para excisión, ciclo de trabajo, activación y calibración de puntaEsta sección cubre selección de parámetros de láser diode, contrastando modos continuo y pulsado, definiendo rangos de potencia seguros, implicaciones del ciclo de trabajo y métodos prácticos para activación, calibración y prueba de disparo de punta para lograr corte eficiente con daño térmico mínimo.
Indicaciones de modo continuo versus pulsadoRangos de potencia recomendados para excisiónEfectos del ciclo de trabajo en interacción tisularInicio y mantenimiento de punta de fibraCalibración, prueba de disparo y revisiones de seguridadLección 2Comparación con excisión por bisturí: control de sangrado, tiempo operatorio, dolor postoperatorio, calidad de cicatrización e implicaciones de artefactos histológicosEsta sección compara excisión con láser diode vs bisturí, abordando sangrado intraoperatorio, tiempo operatorio, dolor postoperatorio, calidad de cicatrización y posibles artefactos histológicos que pueden influir en precisión diagnóstica y reporte.
Control de sangrado y visibilidad del campoTiempo operatorio y eficienciaDolor postoperatorio y necesidades analgésicasPatrones de cicatrización y formación de cicatricesArtefacto histológico y evaluación de márgenesLección 3Riesgos, complicaciones y mitigación: cicatrización retardada, necrosis térmica, cicatrización, daño nervioso y su prevenciónEsta sección analiza riesgos y complicaciones de cirugía de tejidos blandos con diode, como cicatrización retardada, necrosis térmica, cicatrices, lesión nerviosa e infección, y presenta estrategias preventivas, signos de reconocimiento temprano y protocolos de manejo basados en evidencia.
Mecanismos de daño tisular térmicoReconocimiento de patrones de cicatrización retardadaPrevención y manejo de cicatricesEvitar y manejar lesión nerviosaControl de infección y cuidado de heridasLección 4Manejo de especímenes y cuándo enviar a histopatología después de excisión láserEsta sección explica cómo manejar especímenes tisulares después de excisión con diode, incluyendo manipulación para minimizar artefacto térmico, protocolos de fijación, etiquetado, llenado de formularios de patología y criterios para siempre enviar muestras a evaluación histopatológica.
Cuándo enviar tejido a histologíaMinimización de artefacto inducido por láserFijación, contenedores y etiquetadoCompletar formularios de solicitud de patologíaComunicar hallazgos a pacientesLección 5Justificación de selección de láser: por qué diode (810–980 nm) para excisión de tejidos blandos — absorción por hemoglobina y melanina, beneficios hemostáticosEsta sección explica por qué los láseres diode en rango 810–980 nm son preferidos para muchos procedimientos de tejidos blandos, enfatizando absorción por hemoglobina y melanina, hemostasia, sangrado reducido y selección práctica entre unidades diode disponibles.
Absorción óptica en hemoglobina y melaninaVentajas hemostáticas sobre bisturíIndicaciones clínicas que favorecen uso de diodeSelección de longitud de onda y tamaño de fibraLimitaciones comparadas con otros láseresLección 6Evaluación del paciente: historia médica, medicamentos (anticoagulantes, fotosensibilizadores), evaluación de lesión y diagnóstico diferencialEsta sección detalla evaluación preoperatoria integral, incluyendo historia médica, revisión de medicamentos anticoagulantes y fotosensibilizadores, descripción de lesión, diagnóstico diferencial y documentación para justificar uso de láser diode o referencia.
Historia médica y dental dirigidaRevisión de anticoagulantes y fotosensibilizadoresMapeo de lesiones extraoral e intraoralFormulación de diagnóstico diferencialCriterios de referencia antes de cirugíaLección 7Preparación preoperatoria y especificidades de consentimiento informado para procedimientos láser de tejidos blandosEsta sección se enfoca en preparación preoperatoria, incluyendo educación del paciente, elementos específicos de consentimiento informado para uso de láser, fotografías preoperatorias, antisepsia y verificación de medidas de seguridad láser y preparación de emergencias en el consultorio.
Explicación de beneficios y limitaciones del láserDocumentación de ítems específicos de consentimiento láserFotografía y registro preoperatorioEnjuagues orales y antisepsia del campoVerificación de seguridad láser y gogglesLección 8Indicaciones y selección de casos: lesiones mucosas benignas aptas para excisión diode y lesiones contraindicadas que requieren biopsia o referenciaEsta sección guía selección de casos para excisión diode, detallando lesiones mucosas benignas apropiadas para remoción láser, banderas rojas clínicas que mandan biopsia o referencia y documentación necesaria para respaldar decisiones de tratamiento seguras y defendibles.
Lesiones benignas aptas para excisión diodeCaracterísticas de lesión que requieren referencia urgenteCuándo se prefiere biopsia incisicionalDocumentación fotográfica y en expedienteComunicación de opciones y limitacionesLección 9Manejo postoperatorio inmediato: cuidado de herida, analgesia, agentes tópicos, programación de seguimientoEsta sección explica cuidado postoperatorio estructurado después de cirugía láser diode, incluyendo higiene de herida, regímenes analgésicos, agentes tópicos, consejos dietéticos e intervalos de seguimiento basados en evidencia para apoyar cicatrización sin eventos y confort del paciente.
Instrucciones de higiene postoperatoria de heridaProtocolos de analgesia sistémica y localUso de geles tópicos, enjuagues y vendajesRestricciones dietéticas, actividad y hábitos oralesTiempo de visitas de seguimiento y documentaciónLección 10Planificación de anestesia: elecciones y técnicas de anestésico local, consideraciones de epinefrina, manejo de pacientes en anticoagulantesEsta sección revisa planificación de anestesia para cirugía de tejidos blandos diode, incluyendo elección de anestésico local, uso de epinefrina para hemostasia, técnicas de inyección y evaluación/modificación de riesgo para pacientes con anticoagulantes o antiplaquetarios.
Selección de agentes anestésicos localesBeneficios y contraindicaciones de epinefrinaTécnicas de infiltración y bloqueo nerviosoEvaluación de riesgo anticoagulante y antiplaquetarioCoordinación con médicos cuando sea necesarioLección 11Técnica operatoria paso a paso: marcado de tejido, técnica de incisión/excisión con fibra de contacto, barrido lateral, control de profundidad, estrategias hemostáticasEsta sección presenta protocolo de excisión diode paso a paso, cubriendo marcado de lesión, orientación de fibra, técnicas de incisión y barrido lateral, control de profundidad y márgenes, maniobras hemostáticas y ajustes intraoperatorios para mantener seguridad y precisión.
Marcado e aislamiento preoperatorioAngulación de fibra y técnica de contactoPatrones de incisión y movimiento de barridoControl de profundidad y manejo de márgenesEstrategias hemostáticas intraoperatorias
